首次超越美韩 芯片奥林匹克大会中国论文数第一(图)

科技 / 中时电子报 / 阅读 490 / 2022-11-20T22:01:29Z


最近几年大陆半导体行业快速发展,技术研究领域也在不断突破,其中一个重要指标就是高质量论文。今年初举行的国际固态电路会议(ISSCC 2022)会议上大陆加上港澳总计30篇入选,到了明年初的ISSCC 2023会议上,大陆论文入选数将首次超越上一届排名第1的美国与第2名的韩国,提交的论文数量在2023年的会议上将名列第1。台湾也是这项会议重要参与者,2023年会议论文数排名第4。

据《快科技》报导,全球半导体行业每年都会有几个重磅会议,其中国际固态电路研讨会(ISSCC)、国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI)及国际电子元件会议(IEDM)等3大会议是最有影响力的。

而其中于每年初举办的ISSCC国际固态电路会议又是重中之重,规模最大,影响力最强,代表着行业内最先进的技术研究方向,被认为是芯片行业的奥林匹克大会。

报导说,这几年中国产出的论文在ISSCC大会上数量及质量都在不断提升,2022年中国有30篇论文入选,位列第3,韩国及美国是41篇、69篇,位列第2、第1。

ISSCC 2023大会将于明年2月份召开,这次总计有629篇论文提交,但只有198篇论文入选,数量跟2022年的200篇差不多,显见论文入选的门槛很高。而今年韩国有32篇论文入选,美国有42篇论文入选,大陆则是59篇,中国直接从去年的第3跃升为第1,首次超越了美国及韩国。

报导指出,芯片产业相当发达的台湾则入选了23篇论文名列第4,日本及荷兰并列第5,各有10篇入选。

此外,不仅是数量增加,大陆的论文在每种芯片类别中都有入选的,日韩则偏向部分领域,比如韩国的存储、快闪芯片强势,论文多与此有关,日本强项则是图像传感器以及快闪芯片。
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